“芯片戰”無阻中國創新崛起

    美國針對中國半導體行業的打壓經年不休，最近又採取額外的措施加強全球半導體出口管制，企圖在世界範圍封殺華為昇騰等中國先進芯片。

    當地時間五月二十日，美國商務部網站更新了一條公告，宣佈撤銷拜登時期簽署的《人工智能擴散規則》，並要求全球所有使用美國技術的芯片廠商停止向中國出口AI芯片。這距離中美經貿高層日內瓦會談結束僅過去七天，雙方剛把互相加徵的關稅從最高百分之一百四十五和百分之一百二十五降到百分之三十和百分之十，特朗普政府的這一舉動直接打破了表面的平靜。

    美方以莫須有的罪名，聲稱在世界任何地方使用華為昇騰芯片均違反美國的出口管制法規。這種典型的非市場和單邊霸凌行徑，嚴重威脅高度全球化的半導體分工體系，加劇市場碎片化和技術標準分化的風險，衝擊全球科技創新。

    近年來，美國半導體行業頗有疲軟之勢，除了世界範圍內的市場競爭因素，與美國政府針對半導體行業的政策也脫不了關係，本次對華為昇騰芯片的限制是一例。此前，美國前總統拜登在卸任前一周曾出台芯片出口管制措施，對各國可從美國獲得AI芯片的數量實行“區別對待”。根據規定，新加坡、沙特阿拉伯等一百二十個國家的進口數量受限，中國、俄羅斯等國基本無法從美國獲得先進AI芯片。

    隨着特朗普政府試圖阻止對華芯片出口，分析指出，此舉恐怕適得其反，將助推中國企業創新，幫助它們佔領世界半導體市場。美國英偉達公司和超微半導體公司日前向監管機構提交的文件顯示，預計美政府出台的對華半導體出口新規將對公司財務造成重大打擊……英偉達CEO黃仁勳本月十九日就美國收緊對華芯片出口最新舉動表態稱，美國就英偉達對華出口H20芯片實施的禁令“令人深感痛苦”，英偉達也將因此減少一百五十億美元銷售額。

    美國圍堵中國半導體產業已有時日，從芯片到生產芯片的設備，美國不遺餘力封鎖中國半導體產業發展空間。在此背景下，中國半導體及相關產業反而加快了成長步伐，自主研發能力顯著增強。

    今年初，中國人工智能企業深度求索(DeepSeek)發佈人工智能大模型R1，憑借較少算力資源實現了和全球頂尖AI模型相當的效果。

    此外，就在本月二十日，中國科企小米宣佈，自主研發設計的三納米旗艦芯片小米玄戒O1已開始大規模量產。

    由此，小米成為繼美國蘋果及高通、中國台灣聯發科後，全球第四家發佈自主研發設計三納米製程手機處理器芯片的企業。

    美國越是揮舞“制裁大棒”，中國越是展現出“破繭成蝶”的進化能力；美國越是歧視排他，中國越是在包容開放中贏得更廣泛的支持和尊重。